お知らせ　Information
　1.HFSilverの高純度合金Ag997とAg9997の軟化特性（Softening curves of thespeciment anealed for 1h each 　　
　temperrature)を掲示しました。
　2..HFAlloyの特性から、一例として高導電率特性を示すグラフを（Electric Conductivity and Tensil Strength of High
　Function Alloy）掲載しました。
　3.HFSilverの特性から、一例として高純度銀Agの耐硫化テスト結果写真を（Sulfidation Resistaｎce of High Purity HFSilver）
　掲載しました。
　4.弊社独自の保有技術とその製品特性(Original)例のページを設けました。High Function Gold基本特性(Basic Characteristic)
　を掲示しました。
　5.情報技術誌ツールエンジニア（Technological magazine）に掲載された、弊社モノつくりベンチャー挑戦の記事を追加しました。
　6.日刊工業新聞と相模原新聞(Newspaper article)の掲載記事、及びGold Technology on World Gold Council issue とThe 　
　Authority on Jewedy Manufacturingの掲載文献を掲示しました。
　７.弊社HFGold(PureGold)特許取得合金から得られる米国代理店商品（Commodity of patent　HFAlloy alloy）、更にHFSilverの
　長期 放置表面のｘ線分析データ（X-ray Electron Spectroscopy Analalysisof)等の参考資料を追加しました。
　8..Kohmanの実験によるマイグレーションMigration評価結果を掲載しました。
　9.カタログCatalog(①Basic Caharacteristic ②Bonding WireAg ③Bonding WireAl）を新たに掲載しました。
　10.1966年Structure実用合金開発（微細結晶方位の決定）の初期文献（1968年Max Planck Institute掲載）を提示しました。
　11.2011年5月.HFAlloyのNano/Micro Structureの特許出願し、生産に適用。メカニズム解明のため大学との共同研究をスタート。