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Old Fine crystallite High Function Meta Alloys.

本合金開発初期に製作した高機能合金（HichFunctionn Alloy）について掲載しました。

　

㈱スリーオーは、この度、長年の研究成果を基に開発した高機能貴金属合金・/属合金[High Function Alloy(Bulk Ｎanostructured Metal)]を発表しました。

　HFAlloyは、スリーオーの独創的技術です。独自の添加剤、熱処理技術、加工技術等を駆使して作り上げた合金です。その結果、地金の特徴を生かしつつ新たな特性をプラスしています。

　これ等のの製品は、合金インゴットとして、あるいは板状/薄板（20μm～10mm）、丸棒/細線（20mmΦ～16mmΦ）、メッシュ、繊維等の合金加工品の状態にあります。
　上記以外の形状(薄膜含む)については特別仕様になります。

　このHFAlloyは、電子部品、自動車部品、航空部品などをはじめとする産業分野から宝飾品や身の回りの生活用品（メガネ、食器等）、楽器、歯科材などの民生分野で期待され、ご適用商品が増加しております。

　スリーオーは、金属の特性を生かし広範囲にコントロールする技術を持っておりますので、特定向けの合金をユーザ様と共同で開発致します。


1.高機能金合金
　High Function Gold
1-1.HFGoldの特徴
・HFGoldは、Ag99.99%の高純度金合金から低純度金合金まで可能です。
・HFGoldの特性は、市販品と比較して高くなっています。
・HFGoldK24は、造幣局の品位証明刻印を取得できます。　
・工業分野から宝飾分野まで広範囲に適用できます。
1-2.Basic Characteristic of HFGold K24
   HFGoldK24　A   HFGoldK24　B
Commercial
Hardened Gold K24
　Hardness（Hv）  187  178 120
　Tensil Strength（kg/mm2） 89 84 47
Young Modulus（kg/mm2） 8600 8600 3900
　Elongation（%） 1.35 4 2.5
　Electrical Conductivity　（IACS%） 74 74 73
　Workability Good Good Normal
　注)1.加工性については、①加工途中の熱処理の有無、②加工中に発生する欠陥の有無で評価
　　　　しました。
　　　2.HFGoldk24の純度は、99.85%です。

1-3.Basic Characteristic of HFGold K18
   HFGoldK18　A   HFGoldK18　B Commarcial GoldK18（5/5）
　Hardness（Hv）  330  370 220
　Tensile Strength（kg/mm2） 103.5 107.3 77.4
　Young Modulus（kg/mm2） 8650 9890 5880
　Elongation（%） 1.5 1.1 2.14
　Workability Good Good Normal
　注)加工性については、①加工途中の熱処理の有無、②加工中に発生する欠陥の有無で評価
　　　しました。




2.高機能銀合金
　High Function Silver

2-1.HFSilverの特徴.
・HFSilverは、Ag99.99%の高純度金合金から低純度金合金まで可能です。　
・酸化せず、硫化遅延化のため変色しにくく、光沢を保持できる合金です。
・HFSilverの特性は、市販のSterｌing Silverと比べて高くなっています。。
・大気中熱処理（400℃以下）しても、目視で変色は見られません。
・高純度品は、造幣局の品位証明刻印が取得できます。
・工業分野から宝飾分野まで広範囲に適用できます。
2-2.BasicCharacteristic of HFSilver9985/997
   HFSilver9985 HFSilver997  Sterling Silver925
　　Hardness（Hv）  155 162  157
　　Tensile Strength（kg/mm2） 52 61 53
　　Elongation（%） 5.1 2.6 2
　　Electric Conductivity（ｌACS％） 107 106 93
　 　Salt Water Spray Test(72H) Pass Pass Rejection
　　Silver Sulfide Test(44H) Pass Pass Rejection
　　Workability Good Good Normal
　注)１．加工性について、①加工途中の熱処理　　の有無、②熱処理時の変色、③加工中に発生
　　　　　する欠陥の有無評価しました。
　　　２．HFSilver9985は純銀の品位決定政府保証マークが得られます。
　　　３．線径：1mmφ（加工率は同じ）。

2-3. Characteristic of HFSilver9997 Bonding Wire and Commarcial Gold Bonding Wire
   HFSilver9997
Bonding Wire、20μm		  HFSilver9997
Bonding Wire、25μm		 Commarcial Gold
Bonding Wire、25μm
 　Hardness（Hv） 40  40  40
　 Tensile Strength（kg/mm2） 28.5（45） 15.4(15～45) 13(13～30)
　 Elongation（%） 3.0（2.5） 2.1(2～52) 2(2～7)
　 Electric Conductivity（ｌACS％） 107（103） 107 65
　 Salt Water Spray Test(72H) Pass Pass Pass
　 Material Cost (1/Metal Cost) 100 100 0.69
　 Workability Good Good Normal
　注）Ag材料費はAuの材料費の約1/145→0.69/100
　　　12月17日の相場価格、Au：2600円/g、Ag：36円/g
　　　　　　　　　　　　 　比重、Au：19.32g/cm2、Ag：10.5g/cm2


3.高機能プラチナ合金
　 High Function Platinum
3-1.HFPllatinumの特徴
・HFPlatinumは、Ag99.99%の高純度金合金から低純度金合金まで可能です。　
・HFPlatinumの特性は、Rh10%Platinum比較して高くなっています。
・高純度品は、造幣局の品位証明刻印が取得できます。
・工業分野から宝飾分野まで広範囲に適用できます。
3-2,HFPulutinum997の特性
   HFPlatinum997  Rh10%Platinum
　　硬度（Hv） 250 185
　　引張強度（kg/mm2） 88.3 55.5
　　伸び（%） 20 9
　　耐熱性（℃） 800 600




4.高機能銅合金
　High Function Copper
4-1.HFCupperの特徴
・HFCopperは、Ag99.99%の高純度金合金から低純度金合金まで可能です。　
・HFCoppeの特性は、市販のベリリウム銅50合金やリン青銅より高くなっています。。
・導電率が高く、バネ性があるので、各種電子機器部品の材料として好適です。
・有害なベリリウム銅やリン青銅の代替合金として最適です。
4-2.HFCopper990B1とHFCopper990B2の特性
   HFCopper990、B1  HFCopper9997 BeCu50合金
　　硬度（Hv） 187 125 200
　　引張強度（kg/mm2） 81 43 69
　　伸び（%） 3 ７ 5
　　導電率（IACS%） 98 102 50
　　耐力（kg/mm2） 77 40
 55
　　毒性/環境 100 100 70
　　加工性 100 100 70

　注）HFCopper990純度は、Cupper99.0%です。

4-3.HFCopper650P1とHFCopper650P2の特性
   HFCopper650、P1  HFCopper650、P2 リン青銅
　　硬度（Hv） 262 170 120
　　引張強度（kg/mm2） 99 51 60
　　伸び（%） 7 45 7
　　導電率（IACS%） 28 28 18
　　耐力（kg/mm2） 95 58 55
　　毒性/環境 100 100 100
　　加工性 100 100 90
　注）HFCopper650の純度は、Cupper65.0%です。




5.高機能アルミ合金
　High Function Aluminum
5-1.HFAluminumの特徴
・HFAluminumは、Al99.99%の高純度合金から低純度合金まで可能です。　
・HFAluminumの特性は、市販のAluminumより高くなっています。。
・ヤング率、引張強度、硬度が高い合金です。
・半導体集積回路のﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞﾜｲﾔｰ、航空機・自動車関係の軽量ﾌｧｰﾈｽに最適です。
5-2.HFAluminum9997 Bonding Wireの特性

φ400μm
  HFAluminum Bondinng Wire 市販Al Bonding Wire
Cu999 Cu9997 Cu9998 
Soft Hard Soft Hard Soft Hard
硬度（Hv） 23 127 22 92 25 68
引張強度（kg/mm2 11.19 38.1 7.5 14.8 4.87 11.5
0.2％耐力（GPa//mm2）
 60.1
 -
 57.3
 125 25.3 27.9
伸び（%） 30.3 3.3 25 .4.1 23 1.7
ヤング率（GPa） 114 129 64.7 67.5 46.3 49.1
導電率（IACS%）） 64 64. 64 64 61 54
耐熱性（軟化点℃） 450 450 450 450 200 200

　注)250μmφワイヤーでもほほ等しい特性が得られる。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　注）HFAluminum9997純度は、Aluminum99.97%です。

お知らせ　Information
　1.HFSilverの高純度合金Ag997とAg9997の軟化特性（Softening curves of thespeciment anealed for 1h each 　　
　temperrature)を掲示しました。
　2..HFAlloyの特性から、一例として高導電率特性を示すグラフを（Electric Conductivity and Tensil Strength of High
　Function Alloy）掲載しました。
　3.HFSilverの特性から、一例として高純度銀Agの耐硫化テスト結果写真を（Sulfidation Resistaｎce of High Purity HFSilver）
　掲載しました。
　4.弊社独自の保有技術とその製品特性(Original)例のページを設けました。High Function Gold基本特性(Basic Characteristic)
　を掲示しました。
　5.情報技術誌ツールエンジニア（Technological magazine）に掲載された、弊社モノつくりベンチャー挑戦の記事を追加しました。
　6.日刊工業新聞と相模原新聞(Newspaper article)の掲載記事、及びGold Technology on World Gold Council issue とThe 　
　Authority on Jewedy Manufacturingの掲載文献を掲示しました。
　７.弊社HFGold(PureGold)特許取得合金から得られる米国代理店商品（Commodity of patent　HFAlloy alloy）、更にHFSilverの
　長期 放置表面のｘ線分析データ（X-ray Electron Spectroscopy Analalysisof)等の参考資料を追加しました。
　8..Kohmanの実験によるマイグレーションMigration評価結果を掲載しました。
　9.カタログCatalog(①Basic Caharacteristic ②Bonding WireAg ③Bonding WireAl）を新たに掲載しました。
　10.1966年Structure実用合金開発（微細結晶方位の決定）の初期文献（1968年Max Planck Institute掲載）を提示しました。
　11.2011年5月.HFAlloyのNano/Micro Structureの特許出願し、生産に適用。メカニズム解明のため大学との共同研究をスタート。